2026年1月29日，阿里平头哥正式推出高端AI芯片“真武810E”，这一发布标志着由通义实验室、阿里云与平头哥组成的“通云哥”AI黄金三角完整浮出水面，阿里也由此成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技公司。

作为一款高易用性的AI训推一体芯片，真武810E已在阿里云完成多个万卡集群部署，目前已服务国家电网、小鹏汽车等400余家行业客户，覆盖能源、汽车等关键领域。其核心技术亮点在于平头哥自研的ICN片间互联技术，单芯片互联带宽达700GB/s，搭配96GB HBM2e高带宽内存，可支持多卡协同工作，满足大模型训练与推理的高性能需求。

“通云哥”技术三角的成型，意味着阿里构建了从底层硬件到上层大模型的完整闭环。通义实验室负责大模型研发，阿里云提供算力基础设施，平头哥专注芯片制造，三者深度协同形成软硬一体的技术壁垒，不仅能降低对外技术依赖，还可针对国内行业需求实现快速迭代。

在全球AI算力竞争加剧的背景下，真武810E的推出填补了国内高端AI芯片的关键空白。其高易用性设计支持一键迁移主流AI框架，无需修改代码即可适配现有业务，大幅降低企业AI部署门槛。随着该芯片在更多场景落地，国内AI产业的自主可控进程将进一步加速，为数字经济筑牢技术根基。